自动晶圆减薄机

自动晶圆减薄机

设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄，也适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。

可配备机械手自动传输、定位、双流体清洗、承片台清洗单元等部分。